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長い間ボードのまま使用していた中華版YDA138デジタルアンプ（購入時１ｋもしなかった完成品）

試作スピーカーの音出しなど，いろんな場面で利用してきたし今後も利用する予定なのでケース化することにした

先ずは埃が被っていたのを取り除く掃除を施す

このボードはAB級アンプでヘッドホンジャックもあり，プラグを差し込むとスピーカー出力回路が遮断しヘッドホンアンプとしても利用できるよう設計されている

しかしジャックの取付場所が悪い（NFJ版では改良されているようだ）のとヘッドホンアンプとして利用する予定はないのでケース化にあたり無視することにした

そして汎用使用が目的なので運搬性重視でコンパクト化するためにケースは３Dプリンタで作製

いつものとおりメンテナンス不足で印刷品質は良くないが完成

本体は黒のPLA，表面だけ銀のPLAを使用（当初はスケルトンにしようと透明PLAで印刷したところ途中で積層が崩れ完成しないため断念）

（前面）

（後面）

３Dプリンタでのケースの場合，要求設計で３D-CADに落とし込むのでブログで文書化するのが困難（完成品を公開するだけで，自身の役にも立たないかもしれない）

まあとりあえず印刷の積層順序まで考えたうえで3D-CADで設計しなければならず（やってる人は判ると思うが）要所は多く

• 綺麗にしたい面を下（ビルドプレート面）にする
• サポートを減らすよう積層方向を含め工夫する
• Ｚ方向（高さ）の長さなるべく減らす印刷にする
• 上記を考慮した図面にするために要所の分割も考える

等がある

密閉箱になるので熱対策のためヒートシンクは付けておいた

今回使用したパーツサイズでw70d90h40（突起除く）となり厚みができてしまったが手のひらサイズには落ち着いている

こうして写真で観ると積層婚が目立つな