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３Dプリンタの温度管理のため温度センサーの準備をしている

BMP280のI2Cアドレス

複数個所の温度を取得しようとした時，複数のセンサを繋がないとならないがBMP280なら２つのアドレスが使えるってことで確認

仕様ではSDO端子をVccにつなぐと0x77で、GNDに落とすと0x76になる

良い具合に気象観測用で不良で交換したBMP280がある（６個あって完全に使えないのが２個で１個は実験で破壊したから３個）

SDOピンにプルダウンされている10kΩのチップ抵抗を外して，隣のプルアップされているピンに接続

3.3VロジックのArduino miniでI2Cで接続してアドレス確認と温度取得確認

BMP280をSPI接続で使用

ESP32-CAMではI2Cが使えないのでSPIで接続できるようにする

10kΩのチップ抵抗を全て外せばSPIで接続可能

結果はESP32-CAMではSPIのセレクトラインであるCSを割り当てられるピンがないため失敗

SPIに改造したBMP280の動作は未確認

ESP32-CAMでDHT22(AM2302)を確認

SPIの４ピンはSPIで使用しないならI/Oピンで使用できるのではということでAM2302を接続してみる

通信に１ピンしか使用しない（専用I/F）ので13ピンで温度・湿度・気圧が取得できることを確認（12ピンは使用不可のようで，接続しておくとスケッチ書き込みでエラーとなり，外して無理やり書き込んでもスケッチは動作しない）

ESP32の設定を記録していなかったので追加

IoT Exprewss

トラ技が考案したWi-FI ArduinoボードでESP32モジュールをArduinoのPinで使える

追加のボードマネジャーはURL指定

ボードはESP32＞ESP32 Dev Moduleとなる

USBポートの設定のみで他はデフォルトで問題なし

その他

• プログラム書き込み時は①Reset+BootボタンON>②Reset OFF＞③Boot OFF＞④書き込み＞⑤Resetで実行
• ボードのLEDはIO2（PIN2）に接続

ESP32-CAM

ESP32SにカメラとSDスロットがセットになっているボード

プログラム書き込み用のシリアルは付いてないのでFTDIなどを繋ぐ

参考：https://www.circuitschools.com/how-to-program-upload-the-code-to-esp32-cam-using-arduino-or-programmer/

ボードはESP Wrover Moduleとなる

• Flash Frequency: “80MHz”
• Flash Mode: “Q10”
• Partition Scheme: “Huge APP (3MB No OTA/1 MB SPIFFS)”
• Core Debug Level: “None”
• Upload Speed: “921600”

Upload Speedは921600bpsが早くて良い

スケッチサンプルからESP32>Camera>CameraWebServerを読み込んでカメラをテスト

スケッチのカメラモジュールをCAMERA_MODEL_AI_THINKERに，WiFiのssid，passwordを設定

#define CAMERA_MODEL_AI_THINKER // Has PSRAM

const char* ssid = "******";
const char* password = "******";

コンパイルして書き込み

解像度を上げてもヌルヌル動作する

温度管理を追加し3Dプリンタ用のカメラとして使いたいところだが，I2Cが省かれているのでSPIを使うとIO-Pinが不足するので考え中

ピン配置

https://lastminuteengineers.com/esp32-cam-pinout-reference/

https://randomnerdtutorials.com/esp32-cam-ai-thinker-pinout/

（追加）

• GPIO12～GPIO15の4PinはμSDがSPIで使用している

GPIO12: MISO
GPIO13: MOSI
GPIO14: CLK
GPIO15: CS(microSD Used)

• SPIで追加デバイスは他のピンは全て使用されているのでCSピンが割り当てられないので困難（GPIO4のLEDを外す方法はある）
• SPIを使わなければGPIO12～GPIO15を通常I/Oピンとして使用は可能なようだ

３Dプリンタのエンクロージャーのジョイントを改良しようとしたところ，使用していたフィラメントが無くなってしまったので再購入しようとしたら価格がアップしていた

仕方ないので同じ「マット ライトブラウン」か近い色のフィラメントが木に合うので探してみたが別商品でも安くはない

そこで造形が良好のPLAプラスフィラメントでクリアを選択

PETGでクリアは知っていたのだけどPLAでもあるとはどんな印刷物になるのか楽しみである

「黒」「シルバー」でも選択した，STVICTORYのPLAプラスフィラメント（クリア）

フィラメントの見た目は半透明

切れ端だと透けて見えるほど透明なのが判る

早速印刷してみると（Cura設定はPLAプラスで同じ）造形自体は良好

印刷物は内壁クロスの積層もあってかガラス細工のようにも観える

またPLAだと0.8㎜ノズルで印刷すると表面がザラザラになるのが（透明ということもあってか）少し収まる

骨組みにジョイントを装着したところ見栄えも良い（ジョイントは透明が合うようだ）

改良点は断熱用のプラダン装着用の差し込み口で，当初はプラダンを貼り付ける予定だったのを取り外しができた方が便利なので修正

後は上部の問題もあるが前面を観音開きにするかどうか考え中

 

3Dプリンタのマザーボード更新が完了するまで印刷ができないので必要な印刷を行っている（流石にPCのように複数台の３Dプリンタは持てない・・・）

その中でホットエンドの予備を，eSUN ABS+（黒）を購入していたのを使ってみようと印刷したら普通のABS（青）と異なるのか同じ設定では積層割れが発生して印刷設定の追い込みが大変だった（ので記録しておこうと）

（積層割れしたABSのゴミ）

結局，理由は冷めるまでの時間と温度だと考えられ，ABS＋はかなりシビアになフィラメントなんだろうかと思われる

エンクロージャーで断熱，温度管理するのが一番の解決方法なのは判っているのだが・・・ABSのみ必要と夏ってこともあり後回しになっている

そこでドラフトシールドを駆使して何とかならないかとCuraの印刷設定を追い込むことにした

品質ではライン幅をノズル径より少なくして被らせた方が良いようだ

PLAなら0.4㎜でも十分だが，ABSで0.38㎜，ABS+だと0.36㎜でないと厳しい

冷却は微妙で変化が判りにくい

造形物にもよると思うが密着性と良くしたいので粘度を保つよう冷やさないようにした

マティリアルはフィラメントの指定通り

ABS+は温度指定が広く220～260℃なのだが高温にしても密着性は上がらないようだ

ビルドプレート温度は初期80℃で通常は70℃にしたがガラスなので問題ない（ガラスだとABSの付きが良すぎなのでエンクロージャーがあれば60℃でも良さそう）

印刷速度は30㎜/s前後が失敗しにくいようだ

これらの設定と暑さ（気温上昇）のせいか綺麗に印刷

印刷終了時（17時頃）の室温が32.9℃

最高気温が36℃を超えた日であった

つまりのところエンクロージャーで周辺温度を35℃以上にコントロールすれば良さそうである

エンクロージャーと周辺パーツ

今回の件もありエンクロージャーは土台で止まっていたのを骨組みまで進展させた

PLAでジョイントを作り木材で構成（0.8㎜ノズルで造形）

フィラメントガイドもABSで作り直し，強度が欲しいので最終的にインフェルを80％にした

最初にPLAで作ったフィラメントガイド

次のように設置したがエンクロージャーで囲ったら曲がってしまいそうなのでABSで作り直したという訳である

手前（エクストルーダの位置）と奥のガイドは強度の問題で長さを変えてある（動作がおかしいなら修正予定）

おまけ

少しだけ積層割れした印刷物を捨てるのは惜しいので塩ビ用接着剤で繋いでみたところ接着面が広ければ十分使える

穴の部分で積層割れを起こしていたダクトファン取付パーツ

アセトンを密閉した箱内で気化させ表面を溶かしてみたところ大して溶けなかった

ABS+は溶けにくいことと，気化したアセトンは空気より重いのでファン等で循環しないと駄目なようだ

そこで筆で表面を塗ってみた

斑になってしまったが硬化したので使えるパーツになったので予備品にした