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eSUN ABS+の印刷設定の追い込みが大変だった

3Dプリンタのマザーボード更新が完了するまで印刷ができないので必要な印刷を行っている(流石にPCのように複数台の3Dプリンタは持てない・・・)

その中でホットエンドの予備を,eSUN ABS+(黒)を購入していたのを使ってみようと印刷したら普通のABS(青)と異なるのか同じ設定では積層割れが発生して印刷設定の追い込みが大変だった(ので記録しておこうと)

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(積層割れしたABSのゴミ)

結局,理由は冷めるまでの時間と温度だと考えられ,ABS+はかなりシビアになフィラメントなんだろうかと思われる

エンクロージャーで断熱,温度管理するのが一番の解決方法なのは判っているのだが・・・ABSのみ必要と夏ってこともあり後回しになっている

そこでドラフトシールドを駆使して何とかならないかとCuraの印刷設定を追い込むことにした

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品質ではライン幅をノズル径より少なくして被らせた方が良いようだ

PLAなら0.4㎜でも十分だが,ABSで0.38㎜,ABS+だと0.36㎜でないと厳しい

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冷却は微妙で変化が判りにくい

造形物にもよると思うが密着性と良くしたいので粘度を保つよう冷やさないようにした

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マティリアルはフィラメントの指定通り

ABS+は温度指定が広く220~260℃なのだが高温にしても密着性は上がらないようだ

ビルドプレート温度は初期80℃で通常は70℃にしたがガラスなので問題ない(ガラスだとABSの付きが良すぎなのでエンクロージャーがあれば60℃でも良さそう)

印刷速度は30㎜/s前後が失敗しにくいようだ

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これらの設定と暑さ(気温上昇)のせいか綺麗に印刷

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印刷終了時(17時頃)の室温が32.9℃

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最高気温が36℃を超えた日であった

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つまりのところエンクロージャーで周辺温度を35℃以上にコントロールすれば良さそうである

エンクロージャーと周辺パーツ

今回の件もありエンクロージャーは土台で止まっていたのを骨組みまで進展させた

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PLAでジョイントを作り木材で構成(0.8㎜ノズルで造形)

フィラメントガイドもABSで作り直し,強度が欲しいので最終的にインフェルを80%にした

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最初にPLAで作ったフィラメントガイド

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次のように設置したがエンクロージャーで囲ったら曲がってしまいそうなのでABSで作り直したという訳である

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手前(エクストルーダの位置)と奥のガイドは強度の問題で長さを変えてある(動作がおかしいなら修正予定)

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おまけ

少しだけ積層割れした印刷物を捨てるのは惜しいので塩ビ用接着剤で繋いでみたところ接着面が広ければ十分使える

穴の部分で積層割れを起こしていたダクトファン取付パーツ

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アセトンを密閉した箱内で気化させ表面を溶かしてみたところ大して溶けなかった

ABS+は溶けにくいことと,気化したアセトンは空気より重いのでファン等で循環しないと駄目なようだ

そこで筆で表面を塗ってみた

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斑になってしまったが硬化したので使えるパーツになったので予備品にした

Mellow FLY GEMINI が届いた

Mellow「FLY GEMINI」が予定より早く届いた

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TRONXY XY-2に繋ぐのはまだできないのでCPUボード側(FLYπらしい)のみArmbian+Klipperの動作確認をやってみた

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Fly-Gemini V3.0のマーキングがある

このボードはラズパイ互換の様な「FLYπ」という1ボードマイコンが一体化されている3Dプリンタマザーとなる

3Dプリンタを「FLYπ」でコントロールするのかと(拙者はそう思っていた)思うが,実際に3Dプリンタを動作させるのはこれまである3Dプリンタ用のチップ(これもArmでSTM32F405)である → 将来的には「FLYπ」でコントロールするようになるでしょう

なので「FLYπ」は,Gcodeを作るでもなく(OctoPrintと同じ)単にGcodeファイルを管理しSTM32F405へ送り込むプリントサーバである(OctoPrintより優秀なKlipperというシステムになるけど3Dプリントの品質には関係ない)→ 品質に大きく関係するのはSTM32F405にあるMarlinファームとなる

⇒ どうも正しくは少しは介入しているようだ(更に調べてみる)

Klipperはブラウザで操作するので3Dプリンタの手元には簡単な画面があれば良いと思って「FLY Mini Screen」を購入したが(接続できないと思っていた)LCDタッチパネルの方が良かったかな(V3は接続可)

OSセットアップ

まずはμSDカードにArmbian+Klipperを入れて動作させてみるため,公式サイト「Fly Gemini V3 General Information」「ドキュメント」を参照(マニュアルなんて添付されてないのでネットで情報を探るしかない)

①μSDカードへの書き込みソフトウェア「balenaEtcher-Portable-X.XX.XX.exe」をダウンロード(ポータブル版ならセットアップする必要がないのでお勧め)

②書き込み用OSとして「FLY-v3.0_Flygemini_bullseye_current_5.10.85.img.xz」をダウンロード(Klipperも一緒になっている)

③左のボタンを選択し①を実行し②のファイルを指定(②は解凍せずそのまま.xzでOK)

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④μSDを挿入して真ん中のボタンでメディアを選択

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④右のボタンで書き込み開始

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拙者の環境(32GB Class10+USB3)にて5分位で終了

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⑤ボードにμSDカードを挿入してUSB-TypeCで電源供給

その前に冷却用ヒートシンクも付いてなかったのでジャンク箱でサイズあう物を準備して装着

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隣の3Dプリンタコントロールようのチップもヒートシンクを装着

(注)DIP-SWが全部OFFになっている

電源投入

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Armbianは最初にSD領域を自動拡張するのでしばらくSSHでログイン(fly:mellow)(IPアドレスはIPscannerで検索)

固定IPにしておいた方が扱いやすいのでDCHPで割り当てbind9でhost nameを追加(OSに固定設定ならarmbian-configにて設定可能)

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次にブラウザから閲覧

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fluidd(フロントエンド?)が表示

主にArmbian関係で判明したもの
  • 最初の起動で3ファイルupgradeしろと出ているのでupgradeしてreboot
  • kernelは更新不可にしてあるので更新は行わない方良い(解除して更新してみたら起動しなくなった)
  • パッケージの更新はできるが時間かかる(aptを使用するように,aptitudeだとkernel込みで更新されるため)
  • sudo armbian-config で,タイムスタンプ「Asia/TOKYO」変更と,Lang「ja_JP.UTF-8」は追加したほうが良い(日本語にしておくと設定なしでfluiddは日本語表示となった → 設定は英語のままだったけど)
  • 無線LANの方が扱い易いのでUSBのWiFiアダプタで増設,armbian-config で簡単に設定可能(nmtuiでも同じ)
  • SDカードスロットが1つ減り,かわりにM.2 I/Fが付いているが専用の拡張ボード(FLY M2WE)しか使えないそうだ.この拡張ボードにはWiFiが実装されているが技適クリアしてないと思われるので使えない → M.2 SSDでOS起動できるかなっと期待したが残念(非常に惜しい)
  • sudo shutdown -h now で,「FLYπ」は電源が切れるようだ
  • 上で(注)DIP-SWが全部OFFになっている件だが,マニュアルによると通常は1と2はON(工場出荷)らしいのでONにしてみた.「FLYπ」とSTM32F405との接続SWらしいのだが動作上の結果は後日 → もう1セットDIP-SWがあるが,こちらはファームの更新関連らしくKlipperを使うなら操作の必要はないとある

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  • 「FLYπ」だけど,チップからNanoPiベースのように思える

OctoPi復旧

カメラ機能のみとなるがOctoPiを復旧させた(カメラを無駄にしたくないので)

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改良点

①冷却FAN

さほど電力を消費していなかったのでヒートシンクのみで大丈夫(これまで問題なかったというのもあった)と思っていたら,室内が暑すぎに追加してケースでボードが閉じた空間ってこともあってか,かなりの温度まで上がっていたのだろう(運用している自宅サーバでも45~50℃になっていたし)

映像ストリーミングを動作させていたのも関係していると思う(ちなみにブラウザでアクセスして観ていないとストリーミングは動作しない)

またラズパイが不良になった日は,昼前にメインPCも熱で止まった日であったので注意するべきだった(これまで暑い時間は仕事していたので判ってなかった)

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部屋の温度が32℃状態で運用,CPU温度42~45℃におさまったので良し(温度監視シャットダウン追加も検討)

今回,冷却FAN実装部が単純なので8㎜ノズルを利用したところ半分以下の時間で印刷でき,形にもよるのだろうけど印刷物の品質も良好で8㎜ノズルを確認できたのは良かった

尚,8㎜ノズルだとフィラメントの吐出量が多くなるようなので減らす方向で調整(85%で良い具合となる)

②電源スイッチ

電源OFFが必要な緊急の場合,電源プラグを抜いていたのだけど,プラグを挿す時にショート(24Vなんで凄い)するのでスイッチを設けた

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ただ,ケースを再印刷すると8㎜ノズルでも時間が掛かるようなので加工

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やはりPLAは加工が難しく積層方向で簡単に割れるし,鑢では削れないので少しの補正が簡単にできない

③Tスロットナット取付用バー

強力に固定できるのだが後付けできないTスロットナットを購入していたのでネジ留めが大変なのを楽にできるよう改造

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簡単に取り付けれるようになる

3DプリンタのUSB接続も不良となっていた

OctoPrint用のラズパイZERO WHが不良となり再購入した分が届いた

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最初に購入した時は箱入りだったように記憶してるが・・・今回は電子部品の様に袋に入っていた(コンパクトで良いけど)

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特に変わり映えはしない(上がお亡くなりになったラズパイZERO WH)

使っていたμSDカードを差し替えて動作確認

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コンソール画面で確認して問題なしでOctoPrintも正常に起動

早速3Dプリンタに繋いで復旧させたいが,熱対策しないとならないので再度ケースを設計中

代わりにラズパイB3を繋いで使っていたので既に判明していたのだが,どうも3DプリンタのUSBも不良となったようで接続できない

Windows11で接続してもUSBは反応しないし,最後の期待として実動作していたラズパイZERO WHも虚しく接続できずUSBによる制御は不能となってしまった(これは痛い)

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解決するにはマザーボードの交換となり,aliexpressにて約9.5k前後であるが,そこまでTRONXY xy-2 proに執着することもないので暫くは保留

本線としては3Dプリンタで必要な物の印刷で,ダイレクトエクストルーダ化後,印刷はしているものの品質向上は判らないのが現状

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未解決事項
  • フィラメントリールの位置をどうするか(本来の上部位置で良好なのだが防湿ケースのまま使いたいという問題)
  • 前項の件のためフィラメント切れセンサーが機能していない
  • OctoPrintの復旧(USB接続できないのならカメラ機能しか使用しないので別装置でも可能という問題)
  • 前後の印刷範囲を誤魔化している?せいか内部の移動距離設定との食い違い発生しているようだ(印刷物には問題ないが無理に移動範囲を超えようとしていることがある)
  • ホットエンドを固定するネジ穴の位置が僅かに違うため途中までしかネジ留めできていない

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(追記:2023.07.15)

3DプリンタのUSB不良について考察してみると

①大抵のUSB不良はコネクタの接触不良もしくはケーブルの断線であるが接続ケーブルを3つ試したところ結果は同じだったのでUSBハードウェアの不良だろう

②何らかの要因があって不良に至ったと考えるのが筋だが,USBのみが不良というのは考えにくいのでUSBのみを破壊するような要因であることが挙げられる

③ボード上で問題が見られないか確認したところ特に損傷やケーブル抜けのような箇所は無かった

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④そうなると3Dプリンタ側で要因が発生したのではなく,USBが接続されていたラズパイZERO WH側から発生したのではないかという憶測に落ち着く

⑤通信チップが破壊となると電気的問題を疑うが,電源回路の問題もないしやはり解明はできないか

(追記2:2023.07.15)

印刷できる最大サイズが減ったのでファームとCuraの設定を変更

ファームへのgcodeは以下でOctoPrint(USB)で送り込めなくなったのでμSDに「.gcode」ファイルを入れてプリント

M8024 I230           #Xの最大距離(-25㎜)
M8025 I220 #Yの最大距離(-35㎜)
M8500 #保存コード

Curaはプリンタの設定を変更

(追記3:2023.07.15)

3D印刷の品質アップするにはファームの変更も必要となるがUSB異常となったXY2 Proのマザーボードでは不可能になった

そこで\10kを投資するならTRONXYは諦めてMellowの「FLY GEMINI」でXY2 Proを制御しようかと考え注文(届くのは来月)

汎用品で構成されているからできる事で上手くいくかどうか楽しみである

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